Direkte eksponeringsenhet for laser ablation av materialer til integrerte elektroniske kretser

Offentlig prosjektsammendrag

Visitech utforsker om bildedannende subsystemer kan møte økte oppløsningskrav i laser ablation innenfor mikroelektronikk-industrien, der galvanometerbaserte og maskebaserte løsninger ikke lenger strekker til. Hovedmålet er å utvikle et subsystem for høyoppløselig laser ablation. Modulen skal selges til maskinbyggere innen mikroelektronikk, et segment som i dag mangler løsninger med tilstrekkelig presisjon for ablation. Nyvinningen ligger i å tilby en detaljgrad som overgår dagens. En evt suksess vil gi produsenter i mikroelektronikk-segmentet mulighet til å møte markedets nye krav til oppløsning til laser ablation applikasjoner. Omfattende FoU kreves innen mekanikk,coating, optikk, elektronikk og laser/bilde synkronisering for å kunne kombinere single-modus lasere for bruk i bildedannende systemer i en ablation prosess. Fremgangsmåten som skal benyttes er i stor grad basert på analyse, simulering og iterative tester