EUTECTIC BONDING

Offentlig prosjektsammendrag

Memscap har besluttet å utvikle en helt ny montasjeprosess for sine sensorbrikker i header / kapsel. I stedet for å lime sensorbrikkene til et pedestaltisk glassrør med epoxy, så ønsker selskapet å utvikle en helt ny Eutectic bondeprosess der sensorbrikkene bondes direkte til et kovar-trykk rør der bindingen i bondefugen vil være en Gull-Silisium legering. En Gull-Silisium binding vil ha en langt sterkere bindings-effekt enn det man kan oppnå med epoxy mot silisium og glass. Memscap har gjennom mange år hatt stor suksess med sine sensorer i flyindustrien, men har tildels vært begrenset til sine bruksområder der det har vært ønskelig å måle lave trykk opp mot noen få Bar. Når nå Memscap er i forhandlinger med store produsenter av styringssystemer (FADEC) for jet-motorer, så vil det være helt avgjørende for Memscap å forbedre sin montasjeprosess av sensorbrikkene. Dersom man skal lever trykksensorer til disse styringssystemene, må man kunne tilby trykksensorer som vil overleve trykkbelastninger opp mot 150 Bars trykk. Det sier seg da selv at sensorbrikkene må ha en særdeles god forankring til sitt trykk rør. Videre, så må selve bondefugen være ekstremt homogen for ikke å forårsake mikrolekasjer fra trykk media og inn mot sensoren referanse kammer. I det pågående BiA, STEGS-2 prosjektet, har de vært mye aktivitet gjennom de siste to år hvordan man skal kunne lodde inn en sensor brikke i stedet for å lime. Basert på forskjellige lodde forsøk med forskjellige legeringer og søk i markedet, så har prosjektet til slutt landet på å gå videre med en Eutectic bondeprosess som man i dag har stor tro på vil være den beste løsningen for å tilfredsstille markedets behov. Lykkes Memscap så med prosjektet, vil dette medbringe en betydelig forretningsvekst i de nærmeste årene.