Advanced packaging Lithography
Godkjenningen dokumenterer en skattefradragsordning, men kilden publiserer ikke faktisk skattefradrag per prosjekt.
Prosjektopplysninger
- Prosjektperiode
- Instrument
- Skatte-/avgiftsfordel
- Støttegiver
- SkatteFUNN / Norges forskningsråd
- Vedtaksdato
- Program/aktivitet
- SkatteFUNN
- Prosjekttype
- SkatteFUNN-prosjekt
- Kommune
- Lier
- Fylke
- Viken
Offentlig prosjektsammendrag
Prosjektet vil medføre nyskapende løsninger for Advanced Packaging litografi. Elektronikk i smart phones og ikke minst smart watches blir mindre og mindre, og krever at linjebredder går ned mot 1 micrometer. I tillegg er System in Package (Sip) et mye brukt konspet på slike produkter. Semicon System in Package ( SiP) medfører et behov for å kompensere for posisjons og rotasjonsfeil på "dies" som er satt sammen in en Fan Out packaging løsning. Direct imaging vil i real time kunne "justere" ledebanene slik at disse passer nøyaktig til die'ens plassering og rotasjon. Dennne forbedringen, sammenlignet med statsisk lithography fra Stepper maskiner vil øke yield og kunne optimalisre / redusere størrelsen på elektronikk deisignet ytteligere. Løsningen er designet for både semicom wafer( FOWLP) og PCB panel(FOPLP) approach på Advanced packaging.
Kilde og proveniens
SkatteFUNN publiserer prosjektidentitet, periode, eier og godkjenningsstatus uten prosjektbeløp.
Åpne prosjektet i ProsjektbankenMottaker kobles med organisasjonsnummer. Program og prosjektidentitet forblir kildeavgrenset.
Ikke publisert er en egen tilstand og betyr verken null eller ukjent utbetaling.