Gjenvinning av waferkerf

Offentlig prosjektsammendrag

ReSiTec sin visjon er å bli ledende innen utvikling av teknologi for gjenvinning av verdifulle materialer. Med dette skal de bidra til en sirkulær økonomi som er en viktig del av det grønne skiftet. ReSiTec har ressurser og infrastruktur som egner seg til utvikling av nye produksjonsprosesser og produkter basert på side- og avfallsstrømmer fra PV-industrien. ReSiTec gjenvinner idag av silisiumavfall generert i ingotkutteprosessen. Per idag gjenvinner ReSiTec 700 tonn per år av dette silisiummaterialet. For å nå målet om å bli markedsledende innen gjenvinning av silisiummaterialer, må ReSiTec øke sin produksjon og sine salgsvolumer. For å gjennomføre dette må man sikre seg nye råmaterialkilder og utvikle teknologi for gjenvinning av disse. Den største kilden til silisiumavfall fra PV-industrien er waferproduksjon der det benyttes diamanttråd til å kutte silisiumblokkene i tynne skiver (wafere). ReSiTec har identifisert og sikret seg volumer fra et fåtall kilder og arbeider med nye volumer for gjenvinning. Det er estimert at det genereres mer enn 150 000 tonn årlig med waferkerf på verdensbasis. ReSiTec har som mål å nå en produksjonskapasitet på 5000 tonn waferkerf per år i løpet av de neste 3-5 år. Det skal gjennomføres forsknings- og utviklingsarbeid for prosessering av disse materialene til salgbare produkter. Dette FoU-prosjektet omhandler utviklingsarbeidet som må gjennomføres for å oppnå en industrialiserbar gjenvinningsprosess for waferkerf.